CMC是一種芯材，是鉬板兩面覆以無氧銅板的三明治結(jié)構(gòu)復(fù)合板材，美國人上世紀(jì)90年代為解決F22 戰(zhàn)機(jī)功率器件散熱而發(fā)明。此材料綜合了鉬的熱膨脹系數(shù)小和銅的熱導(dǎo)率高的特點(diǎn)，并且表面覆蓋無氧銅板，不必?fù)?dān)心氣密性問題。

另外，表面覆蓋銅，電鍍極為方便。S-CMC是多層結(jié)構(gòu)的CMC，可以有更好的對稱性。HS-CMC是芯材鉬板帶孔的多層復(fù)合板材，中央芯材孔洞被無氧銅填充，使得它具有更好的Z方向 熱導(dǎo)率，這是本公司與日本材料供應(yīng)商獨(dú)創(chuàng)的品種，面向5G功率器件。